Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України
періодичних видань НАН України
Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
Репозиторій DSpace/Manakin
- Домашня сторінка
- →
- Фізико-технічні та математичні науки
- →
- Відділення фізики і астрономії
- →
- Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
- →
- Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics, 2010, том 13
- →
- Semicond. Physics Quantum Electronics & Optoelectronics, 2010, № 4
- →
- Переглянути статтю
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.
Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
Інший ID:
PACS 74.25.fc
Посилання:
Thermal simulation of heterogeneous structural components
in microelectronic devices / V.I. Gavrysh, D.V. Fedasyuk // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2010. — Т. 13, № 4. — С. 439-443. — Бібліогр.: 7 назв. — англ.
Дата:
2010
Переглядів:
645
Завантажень:
318
Анотація:
The steady state nonlinear problem of thermal conduction for isotropic strip
with foreign rectangular inclusion that heats as an internal thermal source with heat
dissipation has been considered. The methodology to solve this problem and its
application for the specific dependence of the thermal-conductivity coefficients on
temperature has been offered.
