The problems of ultrathin stable electrically continuous metal films fabrication and their electron-transport properties are discussed. To prevent the coagulation process of metal grains during metal film condensation, the surfactant underlayers utilizing is discussed. Analysis of current theoretical concepts concerning electron-transport properties of metal film is performed. The experimental data are explained within the scope of the modern theoretical models.
Обговорено проблему створення надтонких (товщина шару від 2 нм до 50 нм) електрично суцільних стабільних провідних шарів металів і вивчення їхніх електричних властивостей. Розглянуто можливість застосування сурфактантних підшарів для запобігання коаґуляції зародків кристалізації в процесі росту плівок. Здійснено аналізу сучасного стану модельних уявлень про перенесення заряду в металевих зразках обмежених розмірів, і на його основі проведено трактування результатів експериментального дослідження надтонких металевих плівок.
Обсуждается проблема создания сверхтонких (толщина слоя от 2 нм до 50 нм) электрически сплошных проводящих стабильных слоев металлов и исследования их электрических свойств. Рассмотрена возможность применения сурфактантных подслоев для предотвращения коагуляции зародышей кристаллизации в процессе роста пленок. Сделан анализ современного состояния модельных представлений о переносе заряда в металлических образцах ограниченных размеров, и на его основе проведена трактовка результатов экспериментального исследования сверхтонких металлических пленок.
