Рассмотрена конструкция и технология микросборки для акселерометра, выполненной на кремниевой плате с тремя уровнями коммутации и тонкопленочными резисторами на обеих ее поверхностях.
Розглянуто конструкцію і технологію мікрозборки для акселерометра, виконаної на кремнієвій платі, з трьома рівнями комутації та тонкоплівковими резисторами на обох її поверхнях.
The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces.