Інші назви:Конструкторсько-технологічні варіанти комутаційних плат з підкладкою із кремнію Structural/technological alternatives of switching cards on a silicon substrate
Посилання:Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 48-50. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.
Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями.