Показати простий запис статті
dc.contributor.author |
Спирин, В.Г. |
|
dc.date.accessioned |
2014-01-21T20:38:16Z |
|
dc.date.available |
2014-01-21T20:38:16Z |
|
dc.date.issued |
2005 |
|
dc.identifier.citation |
Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 48-50. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. |
uk_UA |
dc.identifier.issn |
2225-5818 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53528 |
|
dc.description.abstract |
Рассматриваются три конструктивно-технологических варианта коммутационных плат с подложкой из кремния. Излагается краткая технология изготовления платы с переходными отверстиями. |
uk_UA |
dc.language.iso |
ru |
uk_UA |
dc.publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
uk_UA |
dc.relation.ispartof |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|
dc.subject |
Технологические процессы и оборудование |
uk_UA |
dc.title |
Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Конструкторсько-технологічні варіанти комутаційних плат з підкладкою із кремнію |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Structural/technological alternatives of switching cards on a silicon substrate |
uk_UA |
dc.type |
Article |
uk_UA |
dc.status |
published earlier |
uk_UA |
Файли у цій статті
Ця стаття з'являється у наступних колекціях
Показати простий запис статті