It has been found that ТІО₂ modified with Fe²⁺, Co²⁺, and Cu²⁺ salts increases significantly (up to 6-8 times) its catalytic activity in the reaction of copper metal deposition from its salt solutions. Exposure to the light provides a further increase of the catalytic activity. Some electron processes resulting in the improved catalytic activity have been considered. The use of the double-modified catalysts has been shown to provide a higher quality of the copper coatings on dielectrics.
Установлено, что каталитическая активность ТІО₂ в процессе осаждения металлической меди из растворов ее соединений увеличивается в 6-8 раз при модифицировании этого полупроводника нанесением на дисперсии солей Fe²⁺, Co²⁺ и Cu²⁺. Облучение полученных материалов приводит к дальнейшему увеличению эффективности их каталитического действия. Рассмотрены электронные процессы, благодаря которым может возникать повышенная каталитическая активность. Показано, что использование разработанных катализаторов, содержащих два модификатора, в практически важном процессе металлизации диэлектриков обеспечивает получение высококачественных покрытий медью.
Встановлено, що каталітична активність ТІО₂ в процєсі осадження металiчної міді з розчинів її сполук зростає в 6-8 разів під час модифікування цього напівпровідника нанесенням на дисперсії солей Fe²⁺, Co²⁺ та Cu²⁺. Опромінювання одержаних матеріалів УФ-світлом приводить до подальшого збільшення ефективності їх каталітичної дії. Розглянуто електронні процеси, завдяки яким може виникати підвищена каталітична активність. Показано, що використання розроблених каталізаторів, які містять два модифікатори, в практично важливому процесі металізації діелектриків забезпечує одержання високоякісних покриттів міддю.
