Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України
періодичних видань НАН України
Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices
Репозиторій DSpace/Manakin
- Домашня сторінка
- →
- Фізико-технічні та математичні науки
- →
- Відділення фізики і астрономії
- →
- Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
- →
- Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics, 2011, том 14
- →
- Semicond. Physics Quantum Electronics & Optoelectronics, 2011, № 4
- →
- Переглянути статтю
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.
Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices
Інший ID:
PACS 74.25.fc
Посилання:
Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices / V.I. Gavrysh // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2011. — Т. 14, № 4. — С. 478-481. — Бібліогр.: 7 назв. — англ.
Дата:
2011
Переглядів:
778
Завантажень:
435
Анотація:
The steady-state linear thermal conductivity problem for an isotropic layer
with a thin foreign parallelepipedic inclusion that releases heat has been considered with
account of heat dissipation. The methodology for analytic solution of three-dimensional
steady-state boundary thermal conductivity problem has been suggested.
