Исследования и разработка технологических систем на базе ВЧ индукционного разряда для реактивного ионно-плазменного травления микро- и наноструктур

Abstract

В обзоре обобщаются результаты экспериментальных исследований ВЧ индукционного разряда, полученные в течение последних лет, представлены математические модели разряда, позволяющие повысить эффективность разработки нового плазменного технологического оборудования. Особое внимание уделяетя однородности потока ионов из плазмы на обрабатываемую поверхность. Кроме того, описана конструкция плазмохимического реактора, основанного на ВЧ индукционном разряде, и изложены результаты разработки современных технологических процессов травления наноструктур с его помощью.

У огляді узагальнюються результати експериментальних досліджень ВЧ індукційного розряду, одержані протягом останніх років, представлені математичні моделі розряду, що дозволяють підвищити ефективність розробки нового плазмового технологічного обладнання. Особлива увага приділяється однорідності потоку іонів із плазми на оброблювану поверхню. Крім того, описана конструкція плазмохімічного реактора, заснованого на ВЧ індукційному розряді, і викладені результати розробки сучасних технологічних процесів травління наноструктур із його допомогою.

In the review results of experimental researches of RF ICP, carried out for the last few years are summarized, mathematical models of the discharge are presented, allowing to increase efficiency of development of the new plasma process equipment. Special attention is paid to homogeneity of ion current from the plasma to the processed surface. Besides the construction of plasma-chemical reactor based on RF ICP is described, and results of development of modern technological processes of nanostructure etching are presented.