Сравнительный анализ различных источников плазмы для целей реактивного нанесения покрытий и диффузионного насыщения металлов

Abstract

Выполнены зондовые измерения параметров различных источников технологической плазмы, используемых в вакуум-плазменных технологиях при реактивном нанесении покрытий и диффузионном насыщении металлов. Проведен сравнительный анализ плазменных источников магнетронного и вакуум-дугового разрядов, используемых в процессах реактивного нанесения функциональных покрытий, и плазменных источников тлеющего разряда и двойного дугового разряда, используемых для очистки поверхности и ионного насыщения. Рассмотрены особенности применения различных плазменных источников для повышения стабильности и управляемости процессов напыления и получения качественных покрытий.

Виконано зондові вимірювання параметрів різних джерел технологічної плазми, що використовуються в вакуум-плазмових технологіях при реактивному нанесенні покриттів і дифузійному насиченні металів. Проведено порівняльний аналіз плазмових джерел магнетронного й вакуум-дугового розрядів, що використовуються в процесах реактивного нанесення функціональних покриттів, та плазмових джерел тліючого розряду й подвійного дугового розряду, що використовуються для очищення поверхні і іонного насичення. Розглянуто особливості застосування різних плазмових джерел для підвищення стабільності і керованості процесів напилення і отримання якісних покриттів.

Probe measurements of parameters of different technological plasma sources used in vacuum-plasma technologies of reactive deposition of coatings and diffusion saturation of metals have been performed. A comparative analysis has been done of the magnetron plasma source and vacuum-arc discharge used during reactive deposition of functional coatings, as well as plasma of glow discharge and dual arc used to clean the surface and ion saturation. Peculiarities of application of different plasma sources for improvement of stability and controllability of deposition of high-quality coatings are discussed.