Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України
періодичних видань НАН України
Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
Репозиторій DSpace/Manakin
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.
Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
Тема:
Материалы электроники
УДК:
621.316.825
Посилання:
Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов / О.И. Шпотюк, И.В. Гадзаман, Р.В. Охримович, Н.М. Вакив, С.И. Осечкин, В.М. Цмоць, И.М. Брунец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 55-57. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.
Дата:
2002
Переглядів:
874
Завантажень:
580
Анотація:
На примере Coобогащенного состава Cu₀,₁Ni₀,₁Mn₁,₂Co₁,₆O₄ показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn₂O₄-CuMn₂O₄-MnCo₂O₄ для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс получения толстых плёнок, изучен их фазовый состав, электрические свойства и стабильность. Полученные пленки характеризуются хорошей морфологией структуры и высокой плотностью. Исследовано влияние толщины слоя на стабильность электрических параметров.
