Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона

Abstract

Показано, что основные задачи реализации пленочных ГИС сверхвысоких и крайне высоких частот состоят в выборе материала подложки, методов точного формирования проводников, методов и режимов осаждения металлов с высокой проводимостью без адгезионного подслоя. Эти задачи могут быть успешно решены при применении полимерных подложек, методов ионного травления с использованием источника ионов типа Кауфмана и при использовании магнетронного распыления металлов.