Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции

dc.contributor.author	Николаенко, Ю.Е.
dc.contributor.author	Цыганский, А.А.
dc.date.accessioned	2014-01-08T22:04:38Z
dc.date.available	2014-01-08T22:04:38Z
dc.date.issued	2007
dc.identifier.citation	Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции / Ю.Е. Николаенко, А.А. Цыганский // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2007. — № 6. — С. 36-41. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/52893
dc.description.abstract	Экспериментально показано, что встраивание коллекторных термосифонов на основе щелевых каналов в коммутационную плату позволяет в два раза снизить температуру в зоне теплоподвода.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Обеспечение тепловых режимов	uk_UA
dc.title	Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции	uk_UA
dc.title.alternative	Дослідження процесів теплообміну в колекторних термосифонах комутаційних плат з високим ступенем інтеграції	uk_UA
dc.title.alternative	Examination of processes of heat exchange in collector thermosyphon of switching boards high degrees of integration	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA