Проаналізовано і синтезовано відомі у літературі результати досліджень мікромеханізмів росту тріщин повзучості та на підставі цього показано, що вони, в основному, ростуть шляхом зародження, збільшення і об’єднання пор. Це покладено в основу формулювання розрахункової моделі для визначення періоду докритичного росту
тріщин низькотемпературної повзучості в конструкційних матеріалах. В результаті
отримано кінетичне рівняння росту таких тріщин як залежність швидкості від коефіцієнта інтенсивності напружень. Це рівняння разом з початковими і кінцевими умовами становить розрахункову модель для визначення періоду докритичного росту
тріщин низькотемпературної повзучості.
Проанализировано и синтезировано известные в литературе результаты
исследований микромеханизмов роста трещин ползучести и на основании этого показано,
что трещины ползучести, в основном, растут путем зарождения, увеличения и объединения пор. Это положено в основание формулировки расчетной модели для определения периода докритического роста трещин низкотемпературной ползучести в конструкционных
материалах. В результате чего получено кинетическое уравнение роста этих трещин как
зависимость скорости от коэффициента интенсивности напряжений. Это уравнение вместе с первоначальными и конечными условиями составляют расчетную модель для определения периода докритического роста трещин низкотемпературной ползучести.
The analysis and synthesis of the research results known in literature on the
micromechanisms of creep crack growth were carried out. A conclusion was done, that the creep
cracks mainly grew by initiation, propagation and coalescence of pores. This forms the bases for
the formulation of the calculation model for determination the period of subcritical low-temperature
creep crack growth in construction materials. As a result the kinetic equation of low temperature
creep crack growth as dependence of its growth speed on the stress intensity factor was
obtained. This equation together with the initial and final conditions form the calculation model
for determination of the subcritical period of low-temperature creep crack growth.
