Досліджено особливості масоперенесення компонентів у системі Ni–Cu–Cr із шарами нанорозмірної товщини внаслідок йонно-плазмового оброблення різної тривалости. Виявлену поверхневу сеґреґацію атомів Cu та Cr пов’язано із ґенерацією радіяційних дефектів і проявом зворотнього Кіркендаллового ефекту. Обговорюється можливість розробки нового ефективного способу йонно-плазмового керування хемічною активністю нанорозмірних шарів перехідних металів, що використовуються для формування топології мікро- та наноелектронних пристроїв і захисту їх від корозії.
Исследованы особенности массопереноса компонентов в системе Ni–Cu–Cr со слоями наноразмерной толщины вследствие ионно-плазменной обработки различной продолжительности. Обнаруженная поверхностная сегрегация атомов Cu и Cr связывается с генерацией радиационных дефектов и проявлением обратного эффекта Киркендалла. Обсуждается возможность разработки нового эффективного способа ионно-плазменно¬го управления химической активностью наноразмерных слоёв переходных металлов, используемых для формирования топологии микро- и наноэлектронных устройств и защиты их от коррозии.
The features of mass transfer of components in the Ni–Cu–Cr system with layers of nanometre thickness because of ion–plasma processing of different duration are investigated. The observed surface segregation of Cu and Cr atoms is associated with the generation of radiation defects and manifestation of the inverse Kirkendall effect. The possibilities of developing a new effective method of ion–plasma control of the reactivity of nanoscale layers of transition metals used to form the topology of micro- and nanoelectronic devices and protect them from corrosion are discussed.