Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода

Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода

Сидоренко, В.П. ; Кизяк, А.Ю. ; Николаенко, Ю.Е.

Інші назви: Вилив кремнієвої підкладинки на пробивну напругу розгалуженого n⁺⁺-p⁺-переходу

Тема: Интегральные схемы и полупроводниковые приборы

УДК: 621.315.592

URI: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70724

Посилання: Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n⁺⁺-p⁺-перехода / В.П. Сидоренко, А.Ю. Кизяк, Ю.Е. Николаенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 6. — С. 56-58. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.

Дата: 2003

Завантажень: 693

Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода

Анотація:

Рассмотрено влияние микродефектов, а также примесей кислорода и углерода в кремниевой подложке на пробивное напряжение неуправляемого n⁺⁺-p⁺-перехода. Кратко рассмотрен механизм влияния примеси кислорода на тип пробоя. Рассмотрены возможности практического использования результатов данной работы в технологии изготовления СБИС.

Показати повний запис статті