Экспериментально показано, что в результате соударения сгустка микрочастиц с металлической толстостенной оболочкой реализуется эффект сверхглубокого проникания (СГП). Установлено, что этот процесс сопровождается выбросом с внутренней поверхности защитной оболочки плазменных микроструй, обладающих высокой поражающей способностью по отношению к элементам (микросхемам) электронных систем управления.
It is shown that effect of superdeep penetration (SDP) is realized during collision of microparticle clot with metal thick-wall covering. It is established that the process is accompanied by ejection from inner surface of protective covering of plasma jets, which highly affect elements (microcircuits) of electronic control systems.