Исследована погрешность сопротивления тонкопленочного резистора, вызванная исключением контактных площадок перекрытия резистивного и проводящего слоев.
Розглянуто конструкцію тонкоплівкового резистора без контактних площадок перекриття резистивного елементу і провідника. Досліджена залежність похибки опору такого резистора від несуміщення фотошаблона з провідним шаром підкладки при другій фотолітографії, яка досягає свого максимального значення при коефіцієнті форми резистора, що дорівнює 1,0.
A relationship between a thin-film resistor resistance error and mask misalignment with a substrate conductive layer at the second photolithography stage for a thin-film resistor design in which the resistive element does not overlap conductor pads is studied. The error value is at a maximum when the resistor aspect ratio is equal to 1.0.