Представлены результаты исследования адгезии методом склерометрии тонких металлических плёнок
Тi на стеклянных подложках, формируемых в условиях осаждения с одновременным облучением ионами Не
с энергией 30 кэВ при температуре 300 °С. Обнаружено, что максимальная адгезия реализуется при
толщине плёнки Тi 0,2…0,3 мкм и соотношении He/Ti при имплантации равном 0,3…0,35. При этом
прочность сцепления пленки со стеклом составляет 350 МПа.
Представлені результати дослідження адгезії методом склерометріі тонких металевих плівок Тi на
скляних підкладках, що формуються в умовах осадження з одночасним опромінюванням іонами Не з
енергією 30 кеВ при температурі 300 °С. Виявлено, що максимальна адгезія реалізується при товщині
плівки Тi 0,2…0,3 мкм і співвідношенні He/Ti при імплантації рівному 0,3…0,35. При цьому міцність
зчеплення плівки з склом складає 350 МПа.
The results of research of adhesion the method of sclerometry of thin metallic tapes of Тi are presented on glass
substrates, formed in the conditions of besieging with a simultaneous irradiation ions Не with energy 30 keV at the
temperature of 300 °C. It is discovered that maximal adhesion will be realized at the thickness of tape of Тi
0,2…0,3 mkm and correlation of He/Ti during implantation equal 0,3…0,35. Thus durability of coupling of tape
with glass is 350 MРa.