Synthesis of Ti-Si and Ti-Si-N coatings using a filtered vacuum-arc plasma source with consumable titaniumsilicon
cathode was investigated. The thickness of films and their elemental composition were defined by means of
the X-ray fluorescent analysis. It has been established, that the silicon concentration in coating can be changed over
a wide range, from zero to the maximum value defined by silicon content in the cathode, by adjustment deposition
process parameters – working gas pressure, substrate negative bias voltage, magnetic field intensity and its spatial
distribution.
Досліджено процес синтезу Ti-Si- та Ti-Si-N–покриттів з використанням джерела фільтрованої вакуумно-
дугової плазми з титан-силіцієвим катодом, що витрачається. Товщина плівок та їх елементний склад
визначались рентгенофлуоресцентним методом. Установлено, що концентрація силіцію в покритті може
змінюватись в широкому діапазоні, від нуля до максимальної величини, що визначається вмістом силіцію в
катоді, шляхом регулювання параметрів процесу – тиску робочого газу, негативної напруги зміщення на
підкладці, напруженості та просторового розподілу магнітних полів.
Исследован процесс синтеза Ti-Si- и Ti-Si-N–покрытий с использованием источника фильтрованной
вакуумно-дуговой плазмы с титан-кремниевым катодом. Толщина плёнок и их элементный состав
определялись рентгенофлуоресцентным методом. Установлено, что концентрация кремния в покрытии
может быть изменена в широких пределах, от нуля до максимальной величины, определяемому
содержанием кремния в катоде, путём регулировки параметров процесса осаждения – давления рабочего
газа, отрицательного напряжения смещения на подложке, напряжённости и пространственного
распределения магнитных полей.