Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой

dc.contributor.author	Ануфриев, Л.П.
dc.contributor.author	Ланин, В.Л.
dc.contributor.author	Керенцев, А.Ф.
dc.contributor.author	Иваш, А.М.
dc.date.accessioned	2014-11-16T20:02:34Z
dc.date.available	2014-11-16T20:02:34Z
dc.date.issued	2000
dc.identifier.citation	Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70943
dc.description.abstract	Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм².	uk_UA
dc.description.abstract	The process of automated chip maunting power high-voltage transistors by vibration soldering on EM4085-14M placer has been researched. The factors determinating heating temperature and magnitudes of resibual stresses in chips: thickness of soldered connection, continuous layer of solder under chip, retentivity of chip on adgesion carrier have been determinated. The solder thickness dependences under chip on magnitude of solder doze as well as on the failure amount of the vibration amplitude have been researched.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Технология производства	uk_UA
dc.title	Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой	uk_UA
dc.title.alternative	Дослідження процесу монтажа кристалів потужних транзисторів вібраційним паянням	uk_UA
dc.title.alternative	The research of process of chip maunting power transistors by vibration soldering	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA