Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона

dc.contributor.author	Кренделев, А.Е.
dc.date.accessioned	2014-11-13T06:15:26Z
dc.date.available	2014-11-13T06:15:26Z
dc.date.issued	2002
dc.identifier.citation	Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона / А.Е. Кренделев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 34-39. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/70788
dc.description.abstract	Показано, что основные задачи реализации пленочных ГИС сверхвысоких и крайне высоких частот состоят в выборе материала подложки, методов точного формирования проводников, методов и режимов осаждения металлов с высокой проводимостью без адгезионного подслоя. Эти задачи могут быть успешно решены при применении полимерных подложек, методов ионного травления с использованием источника ионов типа Кауфмана и при использовании магнетронного распыления металлов.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Технология производства	uk_UA
dc.title	Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA
dc.identifier.udc	621.385.69