Метод компоновки плат микросборки

dc.contributor.author	Спирин, В.Г.
dc.date.accessioned	2014-01-26T18:31:28Z
dc.date.available	2014-01-26T18:31:28Z
dc.date.issued	2004
dc.identifier.citation	Метод компоновки плат микросборки / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2004. — № 1. — С. 11-13. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53703
dc.description.abstract	Метод характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат, а также учетом тепловых режимов компонентов микросборки.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Проектирование. Конструирование	uk_UA
dc.title	Метод компоновки плат микросборки	uk_UA
dc.title.alternative	Метод компоновки плат мікрозбірки	uk_UA
dc.title.alternative	Method for packaging micromodule cards	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA