Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов

dc.contributor.author	Смирнов, А.Н.
dc.contributor.author	Пучкова, Н.С.
dc.contributor.author	Сидорец, Р.Г.
dc.contributor.author	Лемза В.Д.
dc.date.accessioned	2014-01-21T20:46:24Z
dc.date.available	2014-01-21T20:46:24Z
dc.date.issued	2005
dc.identifier.citation	Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов / А.Н. Смирнов, Н.С. Пучкова, Р.Г. Сидорец, В.Д. Лемза // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 58-59. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53531
dc.description.abstract	Разработанная на основе Ag/Ru/Pd система паст и содержание в этой системе 35—45% стеклосвязки обеспечивают необходимые характеристики резисторов и расширяют возможности толстопленочной технологии.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Материалы электроники	uk_UA
dc.title	Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов	uk_UA
dc.title.alternative	Перспективні матеріали для низькоомних товстоплівкових резистивних елементів	uk_UA
dc.title.alternative	Perspective materials for low-resistivity thick-film of resistivity elements	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA