Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе

dc.contributor.author	Плис, Н.И.
dc.contributor.author	Вербицкий, В.Г.
dc.contributor.author	Жора, В.Д.
dc.contributor.author	Волнистов, В.Н.
dc.contributor.author	Грунянская, В.П.
dc.contributor.author	Сергеева, Н.Н.
dc.date.accessioned	2013-12-22T00:58:21Z
dc.date.available	2013-12-22T00:58:21Z
dc.date.issued	2010
dc.identifier.citation	Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе / Н.И. Плис, В.Г. Вербицкий, В.Д. Жора, В.Н. Волнистов, В.П. Грунянская, Н.Н. Сергеева // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2010. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51984
dc.description.abstract	Рассмотрена технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе и ее преимущества по сравнению с традиционными методами сборки, а также области применения микроэлектронной аппаратуры, в которой используются такие микросхемы.	uk_UA
dc.description.abstract	Розглянуто технологію складання мікросхем на гнучкому поліімідному носії. Показано, що такі мікросхеми відрізняються високою надійністю та мають перевагу у порівнянні з іншими конструкціями ІС у випадках їх використання у складі герметичних мікроскладань, у мікроелектронній апаратурі, що працює в умовах великих прискорень, ударних та радіаційних навантажень.ѕ	uk_UA
dc.description.abstract	The research is devoted to technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate. It is proved that such microcircuits provide high reliability and have advantage over other IC models when applied in hermetic micro-assemblies in microelectronic devices that operate under high accelerations, shocks and strong radiation.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Технологические процессы и оборудование	uk_UA
dc.title	Технология сборки микросхем на гибком полиимидном носителе	uk_UA
dc.title.alternative	Технологія складання мікросхем на гнучкому полімідному носії	uk_UA
dc.title.alternative	The technology of microcircuit assembly on flexible polyimide substrate	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA