Дослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору

Домашня сторінка
→
Фізико-технічні та математичні науки
→
Відділення фізико-технічних проблем матеріалознавства
→
Адгезия расплавов и пайка материалов
→
Адгезия расплавов и пайка материалов, 2007, вып. 40
→
Переглянути статтю

Дослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору

Григоренко, М.Ф. ; Полуянська, В.В. ; Черніговцев, Є.П.

Інші назви: The wetting and spreading kinetics studies of adhesive-active Cu—Sn—Ti melts over superhard materials surfaces of BN

Тема: Поверхностные свойства расплавов и твердых тел, смачивание, адгезия

УДК: 548.52

URI: http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/4310

Посилання: Дослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору / М.Ф. Григоренко, В.В. Полуянська, Є.П. Черніговцев // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 20-25. — Бібліогр.: 12 назв. — укр.

Дата: 2007

Завантажень: 826

Дослідження кінетики змочування та розтікання адгезійно-активних розплавів Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору

Анотація:

Наведено результати експериментального дослідження методом високошвидкісної профільної кінозйомки (до 5000 кадр/с) у вакуумі при 1000 оС кінетики змочування та розтікання розплаву Cu—Sn—Ti по поверхнях надтвердих матеріалів із нітриду бору BN.

The wetting and spreading kinetics of Cu—Sn—Ti melt over cubic and hexagonal BN surfaces was studied by means of a high-speed profile filming (up to 5000 frames/s) in a vacuum at 1000 °C.

Показати повний запис статті