Электрохимическое растворение сплава МН19 в хлоридных растворах

Abstract

Электрохимическими методами изучено анодное растворение сплава МН19 в кислых хлоридных растворах. Показано, что процесс растворения контролируется массопереносом и реакцией в области активного растворения. Кинетика растворения сплава аналогична кинетике растворения чистой меди. В области предельного тока на поверхности сплава осаждается слой CuCl. Показано, что реакция в области предельного тока контролируется массопереносом. Предложены механизмы процессов активного растворения, осаждения и растворения пленки CuCl.

Електрохімічними методами вивчено анодне розчинення сплаву 81 % Cu—18 % Ni у кислих хлоридних розчинах. Вивчено вплив різних факторів на електрохімічне розчинення сплаву та процеси пасивації хлоридом міді (І). Показано, що процес розчинення сплаву в області активного розчинення контролюється масопереносом і реакцією йонізації, а в області граничного струму — масопереносом Cl–-йонів через шар CuCl. Запропоновано моделі механізмів процесів активного розчинення, осадження шару CuCl і його розчинення.

The anodic dissolution of 81 % Cu—18 % Ni alloy in acidic chloride solutions have been studied by the means of electrochemical methods. The influence of different factors on electrochemical dissolution of alloy and it’s passivation by CuCl was investigated. It was shown that process of alloy’s dissolution in the Tafel region is controlled by mass transfer and reaction of ionization, and in the limiting-current region — by mass transfer of Cl–-ions through the CuCl layer. The models of the mechanisms which describes the process of active dissolution, precipitation of CuCl layer and its dissolution were proposed.