The formation of cupper transition nano-layer in polytetrafluoroethylene surface by means of ion beam assisting deposition

Abstract

The deposition of Cu on polytetrafluoroethylene surface assisted by the Ar ion beam with the temperature of 1 keV is investigated numerically. Ar ions provide the kinematic mixing of Cu atoms and atoms of substrate forming the connecting 10 nm layer of mixed material. This layer can ensure a good adhesion of Cu films deposited on polytetrafluoroethylene.

Осаждение медного покрытия на поверхность политетрафторэтилена, стимулированное пучком ионов аргона с температурой 1 кэВ, изучалось методами численного моделирования. Ионы аргона обеспечивали смешивание атомов меди и поверхности, что позволило сформировать переходной слой шириной 10 нм. Такой слой может обеспечить хорошие адгезионные свойства металлической пленки, осажденной на поверхность политетрафторэтилена.

Осадження мідного покриття на поверхню політетрафторетилену, стимульоване пучком іонів аргону з температурою 1 кеВ, вивчалось методами чисельного моделювання. Іони аргону забезпечували змішування атомів міді і поверхні, що дозволило сформувати перехідний шар шириною 10 нм. Такий шар може забезпечити гарні адгезійні властивості металевої плівки, обложеної на поверхню політетрафторетилену.