Роль шлаковой ванны в процессе наплавки в токоподводящем кристаллизаторе

Abstract

Выполнены эксперименты в стационарном и подвижном токоподводящем кристаллизаторе по изучению влияния глубины шлаковой ванны и ввода в нее разовых порций рабочего флюса на изменение тока наплавки. Установлено, что увеличение объема шлаковой ванны в стационарном токоподводящем кристаллизаторе не является технологическим приемом повышения ее температуры при неизменной величине напряжения источника питания. Разовая подача рабочего флюса при наплавке в подвижном токоподводящем кристаллизаторе может лишь кратковременно влиять на величину рабочего тока с последующим ее снижением до первоначального значения.

Виконано експерименти в стаціонарному і рухливому струмопідвідному кристалізаторі по вивченню впливу глибини шлакової ванни і введення в неї разових порцій робочого флюсу на зміну струму наплавлення. Встановлено, що збільшення об’єму шлакової ванни в стаціонарному струмопідвідному кристалізаторі не може бути технологічним прийомом підвищення її температури при незмінній величині напруги джерела живлення. Разове подання робочого флюсу при наплавленні в рухливому струмопідвідному кристалізаторі може лише короткочасно впливати на величину робочого струму з подальшим її зниженням до первинного значення.

Experiments in stationary and mobile current-carrying mould were made for study the effect of slag pool depth and adding of single portions of working flux into it on the surfacing current change. It was established that the increase in volume of slag pool in the stationary current-carrying mould is not a technological procedure of increasing its temperature at the power source unchanged voltage value. A single adding of working flux in surfacing in a mobile mould can only effect for a short time on value of operating current with subsequent its decrease to the initial value.