Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Трофимов, В.Е.
dc.contributor.author Павлов, А.Л.
dc.contributor.author Сторожук, А.С.
dc.date.accessioned 2019-04-03T19:07:26Z
dc.date.available 2019-04-03T19:07:26Z
dc.date.issued 2018
dc.identifier.citation CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, А.С. Сторожук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 5-6. — С. 30-36. — Бібліогр.: 16 назв. — рос. uk_UA
dc.identifier.issn 2225-5818
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150286
dc.description.abstract Методом CFD-моделирования получены тепло-аэродинамические характеристики импактно-струйного радиатора с воздушным охлаждением и тупиковыми полостями в форме расширяющихся и сужающихся конусов, а также комбинации конусов и цилиндров с дополнительным оребрением в виде прямых ребер. Проведен сравнительный анализ этих характеристик и характеристик радиатора с тупиковыми полостями только в форме цилиндра. Даны рекомендации по конструированию радиаторов предложенного типа для проведения термотренировки микропроцессоров. uk_UA
dc.description.abstract В результаті проведеного дослідження встановлено, що імпактно-струменевий радіатор з глухими порожнинами в формі конуса, що звужується, а також комбінації конуса і циліндра з додатковим оребренням може бути успішним рішенням для відводу теплоти від мікропроцесорів при проведенні такого виду їх випробувань, як термотренування. Разом з тим, слід враховувати, що радіатор зазначеного типу має високий аеродинамічний опір і вимагає для своєї роботи джерела повітря високого тиску. uk_UA
dc.description.abstract As a result of the study, it was found that the impact-jet radiator with dead-end tapering cone shaped cavities and combined cone-cylinder shaped cavities with extra finning, can successfully solve the problem of heat removal from microprocessors during thermal testing. However, it should be noted, that such radiators have a high aerodynamic resistance and require a high pressure air source for operation. uk_UA
dc.language.iso ru uk_UA
dc.publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject Обеспечение тепловых режимов uk_UA
dc.title CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров uk_UA
dc.title.alternative CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів uk_UA
dc.title.alternative CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA
dc.identifier.udc 536.24


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис