Показати простий запис статті
dc.contributor.author |
Трофимов, В.Е. |
|
dc.contributor.author |
Павлов, А.Л. |
|
dc.contributor.author |
Сторожук, А.С. |
|
dc.date.accessioned |
2019-04-03T19:07:26Z |
|
dc.date.available |
2019-04-03T19:07:26Z |
|
dc.date.issued |
2018 |
|
dc.identifier.citation |
CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров / В.Е. Трофимов, А.Л. Павлов, А.С. Сторожук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 5-6. — С. 30-36. — Бібліогр.: 16 назв. — рос. |
uk_UA |
dc.identifier.issn |
2225-5818 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/150286 |
|
dc.description.abstract |
Методом CFD-моделирования получены тепло-аэродинамические характеристики импактно-струйного радиатора с воздушным охлаждением и тупиковыми полостями в форме расширяющихся и сужающихся конусов, а также комбинации конусов и цилиндров с дополнительным оребрением в виде прямых ребер. Проведен сравнительный анализ этих характеристик и характеристик радиатора с тупиковыми полостями только в форме цилиндра. Даны рекомендации по конструированию радиаторов предложенного типа для проведения термотренировки микропроцессоров. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
В результаті проведеного дослідження встановлено, що імпактно-струменевий радіатор з глухими порожнинами в формі конуса, що звужується, а також комбінації конуса і циліндра з додатковим оребренням може бути успішним рішенням для відводу теплоти від мікропроцесорів при проведенні такого виду їх випробувань, як термотренування. Разом з тим, слід враховувати, що радіатор зазначеного типу має високий аеродинамічний опір і вимагає для своєї роботи джерела повітря високого тиску. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
As a result of the study, it was found that the impact-jet radiator with dead-end tapering cone shaped cavities and combined cone-cylinder shaped cavities with extra finning, can successfully solve the problem of heat removal from microprocessors during thermal testing. However, it should be noted, that such radiators have a high aerodynamic resistance and require a high pressure air source for operation. |
uk_UA |
dc.language.iso |
ru |
uk_UA |
dc.publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
uk_UA |
dc.relation.ispartof |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|
dc.subject |
Обеспечение тепловых режимов |
uk_UA |
dc.title |
CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров |
uk_UA |
dc.title.alternative |
CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів |
uk_UA |
dc.title.alternative |
CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів |
uk_UA |
dc.type |
Article |
uk_UA |
dc.status |
published earlier |
uk_UA |
dc.identifier.udc |
536.24 |
|
Файли у цій статті
Ця стаття з'являється у наступних колекціях
Показати простий запис статті