dc.contributor.author |
Якимович, А.С. |
|
dc.contributor.author |
Шевернога, І.М. |
|
dc.contributor.author |
Сідоров, В.Є. |
|
dc.contributor.author |
Мудрий, С.І. |
|
dc.contributor.author |
Штаблевий, І.І. |
|
dc.contributor.author |
Склярчук, В.М. |
|
dc.contributor.author |
Плевачук, Ю.А. |
|
dc.contributor.author |
Королишин, А.В. |
|
dc.date.accessioned |
2018-06-15T19:41:18Z |
|
dc.date.available |
2018-06-15T19:41:18Z |
|
dc.date.issued |
2010 |
|
dc.identifier.citation |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С.І. Мудрий, І.І. Штаблавий, В.М. Склярчук, Ю.О. Плевачук, А.В. Королишин, А.С. Якимович, І.М. Шевернога, В.Є Сідоров // Фізико-хімічна механіка матеріалів. — 2010. — Т. 46, № 4. — С. 35-41. — Бібліогр.: 18 назв. — укр. |
uk_UA |
dc.identifier.issn |
0430-6252 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/136126 |
|
dc.description.abstract |
Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерна мікронеоднорідна будова з кластерами Cu(Ag)–Sn, які розподілені в матриці на основі олова. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
Исследована атомная структура припоев на основе олова методами рентгеновской диффракции и обратного метода Монте-Карло. Рассчитаны полные и парциальные структурные факторы, а также бинарные корреляционные функции. Показано, что для жидких сплавов Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ и Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ характерно микронеоднородное строение с кластерами Cu(Ag)–Sn, которые распределены в матрице на основе олова. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
The atomic structure of Sn-rich liquid soldersis investigated by both the means of X-ray diffraction method and the reverse Monte–Carlo technique. Total and partial structural factors as well as pair correlation functions are calculated. The Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂, Ag₀,₀₃₈ and Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ liquid alloys are found to be inhomogeneous with clusters of Cu(Ag)–Sn distributed in the Sn-matrix Sn₀,₀₉₈₇ Cu₀,₀₁₃, Sn₀,₉₆₂,Ag₀,₀₃₈ та Sn₀,₉₄₉Ag₀,₀₃₈Cu₀,₀₁₃ |
uk_UA |
dc.language.iso |
uk |
uk_UA |
dc.publisher |
Фізико-механічний інститут ім. Г.В. Карпенка НАН України |
uk_UA |
dc.relation.ispartof |
Фізико-хімічна механіка матеріалів |
|
dc.title |
Структура та електроопір припоїв Sn–Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Structure and electric resistance of Sn–Cu(Ag) solders within pre-crystallization temperature region |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Структура и электросопротив- ление припоев Sn–Cu(Ag) в передкристаллизационном интервале температур |
uk_UA |
dc.type |
Article |
uk_UA |
dc.status |
published earlier |
uk_UA |
dc.identifier.udc |
539.266+669.018 |
|