Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Дисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Хорунов, В.Ф.
dc.contributor.author Сабадаш, О.М.
dc.contributor.author Максимова, С.В.
dc.contributor.author Стефанив, Б.В.
dc.date.accessioned 2015-12-03T13:36:52Z
dc.date.available 2015-12-03T13:36:52Z
dc.date.issued 2002
dc.identifier.citation Дисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки / В.Ф. Хорунов, О.М. Сабадаш, С.В. Максимова, Б.В. Стефанив // Автоматическая сварка. — 2002. — № 12 (597). — С. 56-57. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. uk_UA
dc.identifier.issn 0005-111X
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/89156
dc.description.abstract Изучены методы получения, свойства и микроструктура дисперсно-упрочненного припоя Sn-39Pb.Определена кратковременная прочность паяных соединений, выполненных дисперсно-упрочненным припоем, в зависимости от количества упрочняющей фазы. uk_UA
dc.description.abstract Methods for production, properties and microstructure of dispersion-strengthened solder Sn-39Pb were studied. Short-time strength of soldered joints made by using the dispersion-strengthened solder, depending upon the content of the strengthening phase, was evaluated. uk_UA
dc.language.iso ru uk_UA
dc.publisher Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Автоматическая сварка
dc.subject Краткие сообщения uk_UA
dc.title Дисперсно-упрочненный теплостойкий припой для низкотемпературной пайки uk_UA
dc.title.alternative Dispersion-strengthened heat-resistant solder uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис