Исследование микропластической деформации бериллия

Abstract

Систематически изучены характеристики микропластического течения разных сортов бериллия. У изостатически прессованного бериллия они снижаются с увеличением размеров частиц порошка, увеличением температуры прессования и повышением чистоты металла. Высокие начальные значения предела микроупругости и микротекучести в ряде случаев обусловлены повышением уровня внутренних напряжений термического происхождения и с течением времени возможна их медленная релаксация. В процессе длительного хранения бериллиевых материалов с высокими начальными значениями сопротивления микропластическим деформациям предел микротекучести и напряжение микротечения заметно снижаются, что связано, главным образом, с релаксацией термических микронапряжений.

Систематично вивчено характеристики мікропластичної течії різних сортів берилію. У ізостатично пресованого берилію вони знижуються зі збільшенням розмірів частинок порошку, збільшенням температури пресування і підвищенням чистоти металу. Високі початкові значення межі мікропружності і мікроплинності в ряді випадків обумовлені підвищенням рівня внутрішніх напружень термічного походження і з плином часу можлива їх повільна релаксація. У процесі тривалого зберігання берилієвих матеріалів з високими початковими значеннями опору мікропружним деформаціям межа мікроплинності і напруга мікроплинності помітно знижуються, що пов'язано, головним чином, з релаксацією термічних мікронапружень.

Microplastic flow characteristics systematically studied for different varieties beryllium. In isostatically pressed beryllium it decreased with increasing particle size of the powder, increasing temperature and increasing the pressing metal purity. High initial values of the limit microelasticity and microflow in some cases are due a high level of internal stresses of thermal origin and over time it can relax slowly. During long-term storage of beryllium materials with high initial resistance values microplastic deformation microflow limit and microflow stress markedly reduced, due mainly to the relaxation of thermal microstrain.