Двошарові плівки Cu/наночастинки Ni/підкладка

Abstract

Одержано тонкі плівки Ni на поліімідних підложжях методою термічного випаровування у вакуумі. Виконано апробацію методики одержання рівномірно розподілених по поверхні полімерного підложжя масивів металічних наночастинок шляхом дисперґування тонких плівок Ni під час термовідпалювання у вакуумі. Досліджено мікроструктуру та терморезистивні властивості тонкоплівкового твердого розчину (Cu, Ni), одержаного на основі дисперґованих плівок ніклю.

Thin films of Ni on polyimide substrates are fabricated by thermal evaporation in a vacuum. Approbation of technique for fabrication of arrays of the metal nanoparticles uniformly distributed over the polymer substrate by dispersion of thin Ni films during a thermal annealing in a vacuum is performed. Microstructure and thermoresistive properties of thin-film (Cu, Ni) solid solution obtained on the base of dispersed nickel films are studied.

Получены тонкие плёнки Ni на полиимидных подложках методом термического испарения в вакууме. Выполнена апробация методики получения равномерно распределённых по поверхности полимерной подкладки массивов металлических наночастиц путём диспергирования тонких плёнок Ni при термическом отжиге в вакууме. Исследована микроструктура и терморезистивные свойства тонкоплёночного твёрдого раствора (Cu, Ni), полученного на основе диспергированных плёнок никеля.