Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Вербицкий, В.Г.
dc.contributor.author Плис, Н.И.
dc.contributor.author Жора, В.Д.
dc.contributor.author Грунянская, В.П.
dc.date.accessioned 2014-02-17T00:07:35Z
dc.date.available 2014-02-17T00:07:35Z
dc.date.issued 2013
dc.identifier.citation Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях / В.Г. Вербицкий, Н.И. Плис, В.Д. Жора, В.П. Грунянская // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2013. — № 5. — С. 37-41. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. uk_UA
dc.identifier.issn 2225-5818
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/56369
dc.description.abstract Приведена классификация методов сборки микросхем с использованием гибких полиимидных носителей различных типов, проведен их сравнительный анализ. Выделен наиболее приемлемый метод изготовления двухслойных гибких носителей. uk_UA
dc.description.abstract Наведено класифікацію методів складання мікросхем з використанням гнучких поліімідних носіїв різних типів, проведено їх порівняльний аналіз. Виділено найбільш прийнятний метод виготовлення двошарових гнучких носіїв. uk_UA
dc.description.abstract The article presents a classification of methods for the microcircuit assembly with the use of flexible polyimide carriers of different types, and their comparative analysis. The most appropriate method for the manufacturing of flexible dual-layer carriers is singled out. uk_UA
dc.language.iso ru uk_UA
dc.publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject Технологические процессы и оборудование uk_UA
dc.title Сравнительный анализ методов сборки микросхем на гибких полиимидных носителях uk_UA
dc.title.alternative Порівняльний аналіз методів складання мікросхем на гнучких поліімідних носіях uk_UA
dc.title.alternative Comparative analysis of methods for the microcircuit assembly on flexible polyimide carriers uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA
dc.identifier.udc 621.382.8.002.72


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис