Перспективы развития тонкопленочных микросборок

dc.contributor.author	Спирин, В.Г.
dc.date.accessioned	2014-01-21T19:55:58Z
dc.date.available	2014-01-21T19:55:58Z
dc.date.issued	2005
dc.identifier.citation	Перспективы развития тонкопленочных микросборок / В.Г. Спирин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2005. — № 1. — С. 03-06. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/53515
dc.description.abstract	Рассмотрены некоторые конструктивно-технологические варианты микросборок и перспективы повышения их интеграции, а также особенности применения резистивных материалов в производстве тонкопленочных микросборок.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Техническая политика	uk_UA
dc.title	Перспективы развития тонкопленочных микросборок	uk_UA
dc.title.alternative	Перспективи розвитку тонкоплівкових мікрозбірок	uk_UA
dc.title.alternative	Perspectives of thin-film micromodule development	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA