Показати простий запис статті
dc.contributor.author |
Готра, З.Ю. |
|
dc.contributor.author |
Дячок, Д.Т. |
|
dc.date.accessioned |
2013-12-26T00:22:25Z |
|
dc.date.available |
2013-12-26T00:22:25Z |
|
dc.date.issued |
2009 |
|
dc.identifier.citation |
Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление / З.Ю. Готра, Д.Т. Дячок // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2009. — № 2. — С. 30-33. — Бібліогр.: 8 назв. — рос. |
uk_UA |
dc.identifier.issn |
2225-5818 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/52042 |
|
dc.description.abstract |
Представлены методика и результаты определения электрического сопротивления составных частей жесткого столбикового вывода для разных способов соединения. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
Розглянуто модель жорсткого стовпчикового виводу між контактними площадками підкладки ГІС і навісного кристалу. Запропоновано методику визначення електричного опору виводу й визначено за цією методикою опір стовпчикового виводу для різних способів з.єднання. Результати роботи рекомендується використовувати при·проектуванні напівпровідникових приладів і мікросхем зі стовпчиковими (кульковими) виводами. |
uk_UA |
dc.description.abstract |
The model of a rigid pin lead between contact platforms of substrate GIC and a hinged crystal is considered. The technique of definition of electric resistance of a lead is offered and by this technique is defined the resistance of a rigid pin lead for different types of connection. The results of work are recommended to be used at designing of semiconductor devices and microcircuits with rigid pin leads. |
uk_UA |
dc.language.iso |
ru |
uk_UA |
dc.publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
uk_UA |
dc.relation.ispartof |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|
dc.subject |
Функциональная микро- и наноэлектроника |
uk_UA |
dc.title |
Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Аналіз впливу способу з.єднання·стовпчикових виводів інтегральних схем на їх опір |
uk_UA |
dc.title.alternative |
The analysis of influence of integrated circuits rigid pin leads connection type on their resistance |
uk_UA |
dc.type |
Article |
uk_UA |
dc.status |
published earlier |
uk_UA |
Файли у цій статті
Ця стаття з'являється у наступних колекціях
Показати простий запис статті