Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат

dc.contributor.author	Сахно, Э.А.
dc.contributor.author	Балашов, М.А.
dc.contributor.author	Жиликов, В.В.
dc.contributor.author	Лобасов, Д.В.
dc.date.accessioned	2013-12-12T22:36:55Z
dc.date.available	2013-12-12T22:36:55Z
dc.date.issued	2011
dc.identifier.citation	Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат / Э.А. Сахно, М.А. Балашов, В.В. Жиликов, Д.В. Лобасов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2011. — № 5. — С. 3-5. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	2225-5818
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/51842
dc.description.abstract	Показана целесообразность применения технологии тонких пленок на начальных этапах изготовления теплонагруженных печатных плат со встроенными резисторами в переходных отверстиях.	uk_UA
dc.description.abstract	Показано доцільність застосування тонких плівок нітриду алюмінію, що володіє унікальними фізичними і хімічними властивостями, для забезпечення високої теплостійкості друкованої плати. Описано технологію виготовлення друкованих плат з резисторами, розташованими в перехідних отворах, що заснована на використанні металевої основи з покриттям з нітриду алюмінію.	uk_UA
dc.description.abstract	The expediency is shown for application of aluminum nitride thin films, which has unique physical and chemical properties, for high heat resistance of the circuit board. There was described the technology of printed circuit board with resistors, located in the vias, based on the use of a metal base coated with aluminum nitride.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject	Электронные средства: исследования, разработки	uk_UA
dc.title	Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат	uk_UA
dc.title.alternative	Застосування технології тонких плівок та наноструктурованих матеріалів при виготовленні теплонавантажених друкованих плат	uk_UA
dc.title.alternative	Application of the technology of thin films and nanostructured materials in the manufacture of thermally loaded printed circuit boards	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA
dc.identifier.udc	621.793.16