Показати простий запис статті
dc.contributor.author |
Сабадаш, О.М. |
|
dc.date.accessioned |
2009-10-22T18:35:21Z |
|
dc.date.available |
2009-10-22T18:35:21Z |
|
dc.date.issued |
2007 |
|
dc.identifier.citation |
Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов / О.М. Сабадаш // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 82-90. — Бібліогр.: 26 назв. — рус. |
en_US |
dc.identifier.issn |
0136-1732 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/4367 |
|
dc.description.abstract |
Исследованы процессы пайки алюминия с применением оловянных припоев и флюсов,
содержащих активаторы — комплексные тетрафторбораты (ТФБ) металлов с азотсодержа-
щими основаниями. Показано, что синтезированные комплексные ТФБ свинца, цинка,
кадмия с бензтриазолом и морфолином при взаимодействии с алюминием образуют на его
поверхности покрытие из металла-комплексообразователя, которое улучшает растекание и
заполнение припоем капиллярного зазора. Пайка с использованием разработанных флюсов
обеспечивает высокие свойства соединений.--------------------------------- |
en_US |
dc.description.abstract |
Досліджено процеси паяння алюмінію з використанням олов’яних
припоїв та флюсів, які містять активатори — комплексні тетрафторборати (ТФБ)
металів з азотвміщуючими основами. Показано, що синтезовані комплексні ТФБ
свинцю, цинку, кадмію з бензтриазолом і морфоліном при взаємодії з алюмінієм
створюють на його поверхні покриття з метала-комплексоутворювача, яке
покращує розтікання і наповнення припоєм капілярного зазору. Паяння з
використанням розроблених флюсів забезпечує високі властивості з’єднань.---------------------------- |
en_US |
dc.description.abstract |
The processes of soldering of aluminium by using tin solders and fluxes
containing activators, such as complex tetrafluoroborates (TFB) of metals with
nitrogen—containing bases, have been investigated. It is shown that synthesised
complex TFB of lead, zinc and cadmium with benzatriazole and morpholine,
while interacting with aluminium, form a complex—forming metal coating on
its surface, which improves spreading and filling of a capillary gap with the
solder. Soldering by using the developed fluxes provides high properties of the
joints. |
en_US |
dc.language.iso |
ru |
en_US |
dc.publisher |
Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України |
en_US |
dc.subject |
Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов |
en_US |
dc.title |
Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов |
en_US |
dc.title.alternative |
Soldering of aluminium by using tin-based solders and reactive fluxes |
en_US |
dc.type |
Article |
en_US |
dc.status |
published earlier |
en_US |
dc.identifier.udc |
621.791.3.04 |
|
dc.identifier.udc |
621.791.3.05.011 |
|
dc.identifier.udc |
621.791.3.048 |
|
Файли у цій статті
Ця стаття з'являється у наступних колекціях
Показати простий запис статті