Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Сабадаш, О.М.
dc.date.accessioned 2009-10-22T18:35:21Z
dc.date.available 2009-10-22T18:35:21Z
dc.date.issued 2007
dc.identifier.citation Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов / О.М. Сабадаш // Адгезия расплавов и пайка материалов. — 2007. — № 40. — С. 82-90. — Бібліогр.: 26 назв. — рус. en_US
dc.identifier.issn 0136-1732
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/4367
dc.description.abstract Исследованы процессы пайки алюминия с применением оловянных припоев и флюсов, содержащих активаторы — комплексные тетрафторбораты (ТФБ) металлов с азотсодержа- щими основаниями. Показано, что синтезированные комплексные ТФБ свинца, цинка, кадмия с бензтриазолом и морфолином при взаимодействии с алюминием образуют на его поверхности покрытие из металла-комплексообразователя, которое улучшает растекание и заполнение припоем капиллярного зазора. Пайка с использованием разработанных флюсов обеспечивает высокие свойства соединений.--------------------------------- en_US
dc.description.abstract Досліджено процеси паяння алюмінію з використанням олов’яних припоїв та флюсів, які містять активатори — комплексні тетрафторборати (ТФБ) металів з азотвміщуючими основами. Показано, що синтезовані комплексні ТФБ свинцю, цинку, кадмію з бензтриазолом і морфоліном при взаємодії з алюмінієм створюють на його поверхні покриття з метала-комплексоутворювача, яке покращує розтікання і наповнення припоєм капілярного зазору. Паяння з використанням розроблених флюсів забезпечує високі властивості з’єднань.---------------------------- en_US
dc.description.abstract The processes of soldering of aluminium by using tin solders and fluxes containing activators, such as complex tetrafluoroborates (TFB) of metals with nitrogen—containing bases, have been investigated. It is shown that synthesised complex TFB of lead, zinc and cadmium with benzatriazole and morpholine, while interacting with aluminium, form a complex—forming metal coating on its surface, which improves spreading and filling of a capillary gap with the solder. Soldering by using the developed fluxes provides high properties of the joints. en_US
dc.language.iso ru en_US
dc.publisher Інститут проблем матеріалознавства ім. І. М. Францевича НАН України en_US
dc.subject Пайка. Адгезионные покрытия. Адгезионные явления в технологических процессах получения материалов en_US
dc.title Пайка алюминия припоями на основе олова с использованием реактивных флюсов en_US
dc.title.alternative Soldering of aluminium by using tin-based solders and reactive fluxes en_US
dc.type Article en_US
dc.status published earlier en_US
dc.identifier.udc 621.791.3.04
dc.identifier.udc 621.791.3.05.011
dc.identifier.udc 621.791.3.048


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис