Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Влияние поверхности на перенос заряда в тонких металлических пленках на основе непереходных металлов

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Бигун, Р.И.
dc.contributor.author Стасюк, З.В.
dc.contributor.author Барабаш, М.Ю.
dc.contributor.author Куницкий, Ю.А.
dc.date.accessioned 2011-11-27T07:50:05Z
dc.date.available 2011-11-27T07:50:05Z
dc.date.issued 2010
dc.identifier.citation Влияние поверхности на перенос заряда в тонких металлических пленках на основе непереходных металлов / Р.И. Бигун, З.В. Стасюк, М.Ю. Барабаш, Ю.А. Куницкий // Хімія, фізика та технологія поверхні. — 2010. — Т. 1, № 2. — С. 128-137. — Бібліогр.: 50 назв. — рос. uk_UA
dc.identifier.issn 2079-1704
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/28970
dc.description.abstract Обсуждается проблема создания сверхтонких (толщина слоя от 2 до 5 нм) электрически сплошных проводящих стабильных слоев металлов и исследования их электрических свойств. Рассмотрена возможность применения сурфактантных подслоев для предотвращения коагуляции зародышей кристаллизации в процессе роста пленок. Сделан анализ современного состояния модельных представлений о переносе заряда в металлических образцах ограниченных размеров и на его основе проведена трактовка результатов экспериментального исследования сверхтонких металлических пленок. uk_UA
dc.description.abstract Обговорено проблему створення надтонких (товщина шару від 2 до 50 нм) електрично суцільніх стабільних провідних шарів металів і вивчення їхніх електричних властивостей. Розглянуто можливість застосування сурфактантних підшарів для запобігання коагуляції зародків кристалізації в процесі росту плівок. Здійснено аналіз сучасного стану модельних уявлень про перенесення заряду в металевих зразках обмежених розмірів і на його основі проведено трактування результатів експериментального дослідження надтонких металевих плівок. uk_UA
dc.description.abstract The problems of ultrathin stable electrically continuous metal films fabrication and their electron transport properties investigation were discussed. The surfactant underlayers utilizing to prevent the coagulation process of metal grains during metal film condensation has been discussed. The analyzed modern theoretical views on electron transport properties of metal film have been reviewed. The experimental data are explained within the framework of modern theoretical models. uk_UA
dc.language.iso ru uk_UA
dc.publisher Інститут хімії поверхні ім. О.О. Чуйка НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Хімія, фізика та технологія поверхні
dc.title Влияние поверхности на перенос заряда в тонких металлических пленках на основе непереходных металлов uk_UA
dc.title.alternative Вплив поверхні на перенесення заряду в тонких металевих плівках на основі неперехідних металів uk_UA
dc.title.alternative Effect of Surface on Charge Transfer in Metall Thin-Films Based on Intransitive Metals uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA
dc.identifier.udc 539.2+537.2


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис