Электрохимическое поведение рутения в низкотемпературных расплавленных электролитах

Abstract

Исследовано электрохимическое поведение рутения в низкотемпературных расплавах на основе карбамида и ацетамида. Показано, что химическое растворение RuCl₃ в данных расплавах сопровождается образованием аммиачных комплексов Ru(III), которые электроактивны и разряжаются в одну стадию необратимо до металла. При электрохимическом растворении металла наблюдается слабая пассивация электродов, также с образованием аммиачных комплексов. Стационарный электролиз карбамидного и ацетамидного расплавов приводит к осаждению металла в виде гальванического покрытия толщиной до 10—12.5 мкм на различных металлических подложках (Pt, Cu, Mo), с хорошей адгезией к основе.

Досліджено електрохімічну поведінку рутенію в низькотемпературних розплавах на основі карбаміду та ацетаміду. Показано, що при хімічному розчиненні RuCl₃ у даних розплавах утворюються аміачні комплекси Ru(III), які є електроактивними та відновлюються в одну стадію до металу. Під час електрохімічного розчинення металу спостерігається незначна пасивація електрода також з утворенням аміачних комплексів. Після стаціонарного електролізу карбамідного та ацетамідного розплавів було одержано гальванічне покриття товщиною 10—12.5 мкм на металічних підложках (Pt, Cu, Mo) з розміром часточок 100—200 нм, добре зчеплене з основою.

It has been shown that low-temperature melts: carbamide—NH₄Cl (120 °C), acetamide—NH4Cl (80 °C), can be used to study the electrochemical behavior of ruthenium. The mechanism and kinetics of electrode processes have been determined, passivation of electrodes and complex formation of metal ions with melt constituents have been established. After electrochemical reduction of electroactive complexes, the layer of Ru is formed on Pt surface, the thickness of layer is about 8 mkm, the size of particulars is nearly 100—200 nm.