Релаксация напряжения в ультрамелкозернистой меди при низких гомологических температурах

Abstract

Изучена температурная и скоростная чувствительность напряжения течения ультрамелкозернистой (УМЗ) меди, приготовленной методом равноканальной угловой гидроэкструзии. Эксперименты по растяжению и релаксации напряжения проводились в интервале температур 77–295 К. Установлено, что с увеличением температуры напряжение течения монотонно уменьшается, а активационный объем достигает максимума ~190b 3 при температуре ~(200±20) К. Для обсуждения результатов эксперимента привлекаются два механизма термически активированной пластической деформации: пересечение дислокаций «леса» и динамический возврат, способный существенно искажать кинетику релаксации приложенного напряжения в УМЗ меди

Вивчено температурну й швидкісну чутливість напруження плину ультрадрібнозернистої (УДЗ) міді, яку було виготовлено методом рівноканальної кутової гідроекструзії. Експерименти з розтягування та релаксації напруження проводилися в інтервалі температур 77–295 К. Встановлено, що зі збільшенням температури напруження плину монотонно зменшується, а активаційний об'єм досягає максимуму ~190b 3 при температурі ~(200±20) К. Для обговорення результатів експерименту залучаються два механізми термічно активованої пластичної деформації: перетинання дислокацій «лісу» та динамічне повернення, яке здатне істотно змінювати кінетику релаксації прикладеного напруження в УДЗ міді.

Temperature and strain-rate sensitivities of flow stress of ultra-fine grained (UFG) copper, prepared by equal-channel angular hydroextrusion, were studied. Tensile tests and stress relaxation tests were carried out in the temperature range 77–295 K. As temperature increase, flow stress decrease monotonously whereas activation volume reaches the maximum value of ~190b 3 at temperature ~200 К. These experimental results are discussed in terms of two mechanisms of thermally activated plastic deformation: “forest” intersection and dynamic recovery, which able to significantly affect the kinetics of stress relaxation in UFG copper.