Показати простий запис статті
dc.contributor.author |
Klochko, N.P. |
|
dc.date.accessioned |
2018-06-16T18:25:38Z |
|
dc.date.available |
2018-06-16T18:25:38Z |
|
dc.date.issued |
2007 |
|
dc.identifier.citation |
Electrodeposition of copper indium diselenide films using pulse plating technique / N.P. Klochko // Functional Materials. — 2007. — Т. 14, № 3. — С. 343-346. — Бібліогр.: 9 назв. — англ. |
uk_UA |
dc.identifier.issn |
1027-5495 |
|
dc.identifier.uri |
http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/136990 |
|
dc.description.abstract |
Parameters of rectangular potential pulse electolysis wich have provided the obtaining of nearly stoichiometric copper indium diselenide layers have been selected using the examination of those films by energy-dispersive X-ray spectroscopy, anodic stripping, scanning electron microscopy and the film resistivity measurements. |
uk_UA |
dc.language.iso |
en |
uk_UA |
dc.publisher |
НТК «Інститут монокристалів» НАН України |
uk_UA |
dc.relation.ispartof |
Functional Materials |
|
dc.title |
Electrodeposition of copper indium diselenide films using pulse plating technique |
uk_UA |
dc.title.alternative |
Електроосадження плівок диселеніду міді та індію в імпульсному режимі |
uk_UA |
dc.type |
Article |
uk_UA |
dc.status |
published earlier |
uk_UA |
Файли у цій статті
Ця стаття з'являється у наступних колекціях
Показати простий запис статті