Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Efimenko, A.A.
dc.contributor.author Ryabov, V.O.
dc.date.accessioned 2018-05-21T17:18:06Z
dc.date.available 2018-05-21T17:18:06Z
dc.date.issued 2018
dc.identifier.citation Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards / A.A. Efimenko, V.O. Ryabov // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2018. — № 1. — С. 3-12. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. uk_UA
dc.identifier.issn 2225-5818
dc.identifier.other DOI: 10.15222/TKEA2018.1.03
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/133228
dc.description.abstract In order to improve the overall characteristics of printed circuit boards, two technologies for the formation of multilayer printed circuit boards have been developed - with the embedding of low-profile electronic components in a layer of fiberglass and a monolithic layer of polyimide, provided that they are assembled without soldering and welding. The indicators for quantitative evaluation of printed circuit boards with embedded electronic components and their comparison both among themselves and with printed circuit boards without embedded electronic components are proposed. uk_UA
dc.description.abstract В данной работе с целью улучшения габаритных характеристик печатных плат разработаны технологии образования многослойных ПП со встроенными низкопрофильными (НП) электронными компонентами в слой стеклотекстолита и в монолитный слой полиимида, которые монтируются без пайки и сварки. Первый способ встраивания отличается от известных тем, что компоненты размещаются не в связующем слое, а занимают объем непосредственно в слое стеклотекстолита. При использовании второй технологии внутренний слой со встроенными ЭК является одной монолитной конструкцией, которая образуется с помощью заливки формы с установленными НП ЭК полиимидной лаком с последующей его полимеризацией и выполнением проводникового рисунка на этой пленке. Оба способа позволяют улучшить габаритные характеристики печатных плат со встроенными электронными компонентами и могут конкурировать с известными технологиями. uk_UA
dc.description.abstract У даній роботі з метою покращення габаритних характеристик друкованих плат розроблено технології утворення багатошарових ДП з вбудованими низькопрофільними (НП) електронними компонентами у шар склотекстоліту та у монолітний шар полііміду, які монтуються без паяння та зварювання. Перший спосіб вбудовування відрізняється від відомих тим, що компоненти розміщуються не у сполучному шарі, а займають об’єм безпосередньо у шарі склотекстоліту. При використанні другої технології внутрішній шар із вбудованими ЕК є однією монолітною конструкцією, яка утворюється за допомогою заливання форми з встановленими НП ЕК поліімідним лаком з подальшою його полімеризацією та виконанням провідникового рисунку на цій плівці. Обидва способи дозволяють покращити габаритні характеристики друкованих плат з вбудованими електронними компонентами і можуть конкурувати із відомими технологіями. uk_UA
dc.language.iso en uk_UA
dc.publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Технология и конструирование в электронной аппаратуре
dc.subject Современные электронные технологии uk_UA
dc.title Technology options for embedding low-profile electronic components in printed circuit boards uk_UA
dc.title.alternative Варианты технологии встраивания низкопрофильной электроники в печатные платы uk_UA
dc.title.alternative Варіанти технології вбудовування низькопрофільних електронних компонентів у друковані плати uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA
dc.identifier.udc 621.3.049.77: 681.325


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис