Вплив підшарів ґерманію на металізацію плівок срібла

Abstract

В умовах надвисокого вакууму досліджено електропровідність плівок срібла, нанесених на поверхню скла та поверхню скла, попередньо по-криту підшарами ґерманію різної товщини. Ультратонкі плівки ґерма-нію (масовою товщиною у 0,5–5 нм) пришвидшують металізацію плі-вок срібла та зменшують порогову товщину перколяційного переходу. Показано, що найбільші зміни кінетичних коефіцієнтів досліджуваних плівок срібла спостерігаються в діяпазоні товщин підшару ґерманію до 2 нм. Розмірні залежності питомого опору плівок пояснено у рамках сучасних модельних уявлень про розмірні ефекти.

В условиях сверхвысокого вакуума исследована электропроводность плёнок серебра, нанесённых на поверхность стекла и поверхность стекла, предварительно покрытую подслоями германия различной толщины. Ультратонкие плёнки германия (массовая толщина — 0,5–5 нм) ускоряют металлизацию плёнок серебра и уменьшают пороговую толщину перколяционного перехода. Показано, что наибольшие изменения кинетических коэффициентов исследуемых плёнок серебра наблюдаются в диапазоне толщин подслоя германия, не превышающих 2 нм. Размерные зависимости удельного сопротивления плёнок объяснены в рамках современных модельных представлений о размерных эффектах.

Electronic conduction in silver films deposited on bare glass surface and glass surface predeposited with germanium underlayers under ultrahigh vacuum conditions is investigated. Ultrathin germanium underlayers (with mass thickness of 0.5–5 nm) accelerate the silver-films’ metallization and reduce the threshold thickness of percolation transition. As shown, the major changes in kinetic coefficients of studied silver films are observed, if the germanium mass thickness is less than 2 nm. The resistivity–size dependences are explained within the scope of the model approximations of dimensional effects.