Наукова електронна бібліотека
періодичних видань НАН України

Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system

Репозиторій DSpace/Manakin

Показати простий запис статті

dc.contributor.author Yakovin, S.
dc.contributor.author Zykov, A.
dc.contributor.author Dudin, S.
dc.contributor.author Farenik, V.
dc.contributor.author Goncharov, A.
dc.contributor.author Shelest, I.
dc.contributor.author Kuznetsov, V.
dc.date.accessioned 2017-06-28T05:54:18Z
dc.date.available 2017-06-28T05:54:18Z
dc.date.issued 2017
dc.identifier.citation Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system / S. Yakovin, A. Zykov, S. Dudin, V. Farenik, A. Goncharov, I. Shelest, V. Kuznetsov // Вопросы атомной науки и техники. — 2017. — № 1. — С. 187-190. — Бібліогр.: 15 назв. — англ. uk_UA
dc.identifier.issn 1562-6016
dc.identifier.other PACS: 52.77.-j, 81.15.-z
dc.identifier.uri http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/122171
dc.description.abstract In the present paper the results of TaB₂ coating deposition in cluster set-up comprising a low pressure planar magnetron and an inductive plasma source are presented. The system allows to control independently the fluxes of the deposited Ta and B atoms from the sputtered TaB₂ target, and the fluxes of argon ions and electrons from the inductive plasma. Low argon pressure in the chamber allows the deposition process in the collisionless regime, providing the composition of the deposited film which is very close to the stoichiometry of the sputtered target. The correlation of the TaB₂ coating structure with the substrate voltage in the range from -50 to +50 V is demonstrated. uk_UA
dc.description.abstract Представлены результаты нанесения покрытий TaB₂ в кластерной установке, включающей плоский магнетрон низкого давления и индукционный источник плазмы. Система позволяет контролировать независимо друг от друга как потоки осаждаемых атомов Та и В из распыляемой мишени TaB₂, так и потоки ионов аргона и электронов из индукционной плазмы. Низкое давление аргона в камере позволяет проводить процесс напыления в бесстолкновительном режиме, обеспечивая состав осаждённой плёнки, очень близкий к стехиометрическому составу распыляемой мишени. Показана взаимосвязь структуры покрытия TaB₂ с напряжением смещения на подложке (в диапазоне от -50 до +50 В) и с плотностью ионного тока. uk_UA
dc.description.abstract Представлено результати нанесення покриттів TaB₂ у кластерній установці з плоским магнетроном низького тиску та індукційним джерелом плазми. Система дозволяє контролювати незалежно один від одного як потоки осаджуваних атомів Та й В з мішені TaB₂, так і потоки іонів аргону і електронів з індукційної плазми. Низький тиск аргону в камері дозволяє проводити процес нанесення в режимі без зіткнень, забезпечуючи склад синтезованою плівки, дуже близький до стехіометричного складу мішені. Показано взаємозв'язок структури покриття TaB₂ з напругою зсуву на підкладці (в діапазоні від -50 до +50 В) і з щільністю іонного струму. uk_UA
dc.language.iso en uk_UA
dc.publisher Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України uk_UA
dc.relation.ispartof Вопросы атомной науки и техники
dc.subject Низкотемпературная плазма и плазменные технологии uk_UA
dc.title Plasma assisted deposition of TaB₂ coatings by magnetron sputtering system uk_UA
dc.title.alternative Нанесение покрытий TaB₂ методом магнетронного распыления с плазменным ассистированием uk_UA
dc.title.alternative Нанесення покриттів TaB₂ методом магнетронного розпилювання з плазмовим асистуванням uk_UA
dc.type Article uk_UA
dc.status published earlier uk_UA


Файли у цій статті

Ця стаття з'являється у наступних колекціях

Показати простий запис статті

Пошук


Розширений пошук

Перегляд

Мій обліковий запис