Кинетика диспергирования—коагуляции при отжиге металлических наноплёнок, нанесённых на поверхность неметаллических материалов

Abstract

Исследована кинетика процессов диспергирования—коагулирования наноплёнок различных металлов (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) толщиной 100 нм, нанесённых на оксидные и неоксидные подложки и отожжённых в широком диапазоне температур от 600 до 1600°C. Предложено объяснение механизма распада металлических наноплёнок с учётом процессов, происходящих на межфазной границе плёнка—твердофазная основа.

Досліджено кінетику процесів дисперґування—коаґулювання наноплівок різних металів (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) завтовшки у 100 нм, яких нанесено на оксидні та неоксидні підложжя та відпалено в широкому діапазоні температур від 600 до 1600°C. Запропоновано пояснення механізму розпаду металевих наноплівок з урахуванням процесів, які відбуваються на міжфазній межі плівка—твердофазна основа.

Kinetics of dispergation—coagulation processes of various metal (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) nanofilms of 100 nm thickness, which are deposited onto oxide and nonoxide substrates and are annealed in a wide range of temperatures from 600 up to 1600°C, is investigated. The explanation of metal-nanofilm decomposition mechanism with regard to the processes occurring in film—solid base interphase boundary is proposed.