Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы

Домашня сторінка
→
Фізико-технічні та математичні науки
→
Відділення фізико-технічних проблем матеріалознавства
→
Автоматическая сварка
→
Автоматическая сварка, 2006
→
Автоматическая сварка, 2006, № 03
→
Переглянути статтю

dc.contributor.author	Павлюк, С.П.
dc.contributor.author	Кутлин, Г.Н.
dc.contributor.author	Кислицын, В.М.
dc.contributor.author	Мусин, А.Г.
dc.date.accessioned	2016-06-11T20:32:43Z
dc.date.available	2016-06-11T20:32:43Z
dc.date.issued	2006
dc.identifier.citation	Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы / С.П. Павлюк, Г.Н. Кутлин, В.М. Кислицын, А.Г. Мусин // Автоматическая сварка. — 2006. — № 3 (635). — С. 34-36. — Бібліогр.: 3 назв. — рос.	uk_UA
dc.identifier.issn	0005-111X
dc.identifier.uri	http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/102380
dc.description.abstract	Описан новый способ соединения выводов микросхем с дорожками печатных плат. Предложен способ пайки, позволяющий повысить плотность монтажа элементов и исключить ошибки оператора. Приведены результаты испытаний на разрыв соединений, полученных при нагреве пламенем водородно-кислородной смеси и горячим газом.	uk_UA
dc.description.abstract	New process is described for joining chip leads to tracks on printed circuit board. The method is suggested to prevent short circuiting of the leads, allowing a simultaneous increase in element packing density. Results of comparative tensile tests of the joints made by heating with oxyhydrogen flame and hot air are given.	uk_UA
dc.language.iso	ru	uk_UA
dc.publisher	Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України	uk_UA
dc.relation.ispartof	Автоматическая сварка
dc.subject	Производственный раздел	uk_UA
dc.title	Газопламенная пайка при монтаже микроэлементов на печатные платы	uk_UA
dc.title.alternative	Flame soldering in assembly of microelements on printed boards	uk_UA
dc.type	Article	uk_UA
dc.status	published earlier	uk_UA
dc.identifier.udc	621.791.353:621.791.372:621.791.3.05