Repeated load tests of special combined W-CFC samples were performed with QSPA plasma streams either
resulting in strong melting of W surface layer or below the melting, but above the cracking threshold. Experiments
show that in result of target exposures with heat load of 0.4 MJ/m2
(no melting) only cracks formation was found on
both tungsten and CFC surfaces. It is obtained that enhanced evaporation of CFC results in additional shielding of
tungsten surface by C cloud and protects W surface from evaporation even for essentially increased energy density in
impacting plasma. Exposures of combined target with heat loads of 0.82 MJ/m2
resulted in strong melting of tungsten.
Meshes of macro-cracks and micro-cracks as well as ripple structures are appeared on the resolidified surface.
Проведено циклічні іспити спеціальних комбінованих зразків W-CFC з використанням плазмових потоків
КСПП з варійованими енергетичними навантаженнями, які приводять до розвитого плавлення поверхневого
шару W, або знаходяться нижче порога плавлення, але вище порога розтріскування. Експериментально
показано, що в результаті опромінення мішеней з густиною енергії 0,4 MДж/м2
(відсутність плавлення) було
зареєстровано тільки розтріскування поверхонь CFC і вольфраму. Зі збільшенням густини енергії розвинуте
паротворення CFC приводить до додаткового екранування поверхні вольфраму шаром вуглецевої плазми і
захищає поверхню W від паротворення навіть при істотно збільшеній густині енергії в плазмі, що налітає.
Опромінення мішеней з тепловими навантаженнями 0,82 MДж/м2 приводить до інтенсивного плавлення
вольфраму. Сітки макро-тріщин і мікро-тріщин, а також хвильова структура з'являються на повторно
затверділій поверхні.
Проведены циклические испытания специальных комбинированных образцов W-CFC с использованием
плазменных потоков КСПУ с варьируемыми энергетическими нагрузками, которые приводят к развитому
плавлению поверхностного слоя W, либо находятся ниже порога плавления, но выше порога растрескивания.
Экспериментально показано, что в результате облучения мишеней плазменными потоками с плотностью
энергии 0,4 MДж/м2
(отсутствие плавления) было зарегистрировано лишь растрескивание поверхностей CFC и
вольфрама. С увеличением плотности энергии в плазменном потоке развитое парообразование CFC приводит к
дополнительной экранировке поверхности вольфрама облаком углеродной плазмы и предохраняет поверхность
W от испарения даже при существенно возросшей плотности энергии налетающей плазмы. Облучение мишеней
с тепловыми нагрузками 0,82 MДж/м2 приводит к интенсивному плавлению вольфрама. Сетки макро-трещин и
микро-трещин, а также волновые структуры появляются на повторно затвердевающей поверхности.
