Анотація:
Предложена тонкопленочная технология миниатюризации объемных медных термопреобразователей сопротивления. Термочувствительный слой формировался на жесткой подложке. Формирование бифилярной структуры осуществлялось с использованием процессов фотолитографии. Механическая прочность слоев и их временная стабильность обеспечивалась использованием адгезионного и трехслойного защитного слоя. Напыление адгезионного и защитного слоев Ti–W осуществлялось в едином технологическом цикле.