Приведены методики оценки объемных долей и диэлектрической проницаемости стекла, кристаллической фазы и наполнителя, реализуемых в стеклокерамике при разных режимах спекания.
Приведено методики оцінки об'ємних часток і діелектричної проникності скла, кристалічної фази і наповнювача, що реалізовуються в склокераміці при різних режимах спікання, що дозволяє прогнозувати частку кристалічної фази і оцінювати вплив умов спікання на ефективність кристалоутворення.
This article deals with methods of estimation of volumetric parts and dielectric permittivity of glass, crystalline phase and filler which are realizable in glass-ceramics at different sintering regimes. It allows to predict the part of crystalline phase and estimate the influence of sintering conditions on efficiency of crystal formation.